Placas frias líquidas de liga de alumínio projetadas para transferência de calor superior em eletrônicos de alta potência, como módulos IGBT e cabeças de laser industriais.
Construído em liga de alumínio leve e antiferrugem 3003/6061/6063 para durabilidade e desempenho aprimorados.
Apresenta um canal de fluxo interno em forma de M, extrudado ou usinado em CNC, otimizado para contato máximo do refrigerante e dissipação de calor.
Utiliza tecnologia avançada de brasagem a vácuo para garantir um módulo integrado sem costuras, à prova de vazamentos e robusto.
Oferece uniformidade térmica excepcional e um design compacto, compatível com água deionizada, soluções de glicol e fluidos dielétricos.
Altamente versátil para aplicações que incluem CPUs de computador, GPUs, drivers de inversores industriais e refrigeração de semicondutores.
Proporciona uma capacidade de refrigeração de 200W, tornando-o ideal para gerenciar o calor em componentes eletrônicos de alta densidade.
Material: Liga de Alumínio 3003, 6061, 6063
Dimensões (CxL): Personalizáveis até 1.2m x 1m
Capacidade de Refrigeração: 200W
Pressão de Trabalho: 1.2 a 5 Bars
Planicidade da Superfície: < 0.1 mm
Refrigerantes Recomendados: Água Deionizada, Glicol/Água Inibida, Fluido Dielétrico
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