Placas frias líquidas soldadas por fricção (FSW) projetadas para gerenciamento térmico robusto de placas-mãe, CPUs, GPUs e outros componentes eletrônicos de alta densidade.
Utiliza soldagem por fricção (FSW) para obter resistência superior da junta e integridade à prova de vazamentos.
Construída com ligas de alumínio leves e duráveis (por exemplo, 3003, 6061, 6063) para transferência de calor eficiente.
Especificamente projetada para resfriar placas-mãe, CPUs, GPUs, semicondutores e eletrônicos industriais.
Oferece desempenho térmico excepcional e uniformidade de temperatura para aplicações exigentes.
Apresenta canais de fluxo internos otimizados, adaptados para dissipação de calor eficaz.
Compatível com refrigerantes comuns, incluindo água deionizada, misturas de glicol/água e fluidos dielétricos.
Material: Liga de Alumínio (por exemplo, 3003, 6061, 6063)
Método de União: Soldagem por Fricção (FSW)
Dimensões: Designs personalizados e tamanhos padrão disponíveis (por exemplo, 40x40 mm até formatos grandes)
Pressão de Trabalho: Adequada para sistemas de resfriamento líquido padrão (tip. 1-5 bar)
Acabamento Superficial: As opções incluem acabamento de moagem, anodização, revestimento químico
Compatibilidade do Refrigerante: Água deionizada, misturas de glicol/água inibidas, fluidos dielétricos
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