Placa fria líquida de alto desempenho para gerenciamento térmico eficiente em sistemas eletrônicos e de refrigeração de alta potência.
Utiliza uma placa de alumínio de alta condutividade com tubulação de cobre embutida para dissipação de calor superior.
Fabricada com soldagem por atrito e usinagem CNC avançadas para um design contínuo e à prova de vazamentos.
Dimensões e especificações totalmente personalizáveis para atender aos requisitos precisos da aplicação.
Ideal para aplicações exigentes, incluindo resfriamento de IGBT/UPS, inversores e geradores termoelétricos.
Oferece vários tratamentos de superfície, como anodização e jateamento de areia, para maior durabilidade e desempenho.
Material: Alumínio, Alumínio com tubo de Cobre
Processo Principal: Soldagem por Atrito, Usinagem CNC, Brasagem a Vácuo
Tratamento de Superfície: Desengorduramento, Anodização, Jateamento de Areia, Pintura, Cromagem
Padrão de Referência: GB/T 3190-2008, GB/T 14846-2008, ISO 2768
Personalização: Disponível de acordo com o projeto e desenhos do cliente
Aplicação: Equipamentos de Fornecimento de Energia, Indústria Eletrônica, Sistemas de Resfriamento IGBT/UPS
Estamos aqui para ajudá-lo com suas necessidades. Vamos conversar sobre como podemos ajudá-lo.
