Placa fria líquida de alto desempenho com tubo exposto, projetada para gerenciamento térmico superior em aplicações de drivers industriais, lasers e semicondutores.
Construída em liga de alumínio leve e antiferrugem 6061/3003 para durabilidade e condutividade térmica otimizada.
Apresenta um canal de fluxo interno em forma de M, brasado a vácuo, garantindo operação à prova de vazamentos e dissipação uniforme de calor.
Proporciona uniformidade térmica excepcional para componentes de alta densidade de potência, como módulos IGBT e cabeças de laser.
Dimensões totalmente personalizáveis, até 1,2m x 1m, para atender a requisitos específicos de integração e desempenho.
Compatível com uma variedade de fluidos refrigerantes, incluindo água deionizada e soluções de glicol inibido, para integração versátil do sistema.
Aplicável para resfriar CPUs de computador, GPUs, inversores industriais e equipamentos médicos com alta precisão.
Material: Liga de Alumínio (3003, 6061, 6063)
Dimensões Máximas (CxL): 1200mm x 1000mm
Planicidade da Superfície: < 0,1 mm
Rugosidade da Superfície: Ra 3,2 µm
Pressão de Trabalho: 1,2 a 5 Bares
Certificações: ISO, CE, RoHS
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