Placas frias líquidas de liga de alumínio projetadas para transferência de calor superior em eletrônicos de alta potência, como módulos IGBT e cabeças de laser industriais.
Construídas em liga de alumínio leve e antiferrugem 3003/6061/6063 para maior durabilidade e desempenho.
Apresentam um canal de fluxo interno em forma de M extrudado ou usinado em CNC, otimizado para o máximo contato com o refrigerante e dissipação de calor.
Utilizam tecnologia avançada de brasagem a vácuo para garantir um módulo integrado contínuo, à prova de vazamentos e robusto.
Oferecem uniformidade térmica excepcional e um design compacto, compatível com água deionizada, soluções de glicol e fluidos dielétricos.
Altamente versáteis para aplicações incluindo CPUs de computador, GPUs, drivers de inversor industrial e refrigeração de semicondutores.
Fornecem uma capacidade de refrigeração de 200W, tornando-as ideais para gerenciar o calor em componentes eletrônicos de alta densidade.
Material: Liga de Alumínio 3003, 6061, 6063
Dimensões (CxL): Personalizável até 1,2m x 1m
Capacidade de Refrigeração: 200W
Pressão de Trabalho: 1,2 a 5 Bares
Planicidade da Superfície: < 0,1 mm
Refrigerantes Recomendados: Água Deionizada, Glicol/Água Inibido, Fluido Dielétrico
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