Plaques froides liquides soudées par friction-malaxage (FSW) conçues pour une gestion thermique robuste des cartes mères, des CPU, des GPU et d'autres composants électroniques à haute densité.
Utilise le soudage par friction-malaxage (FSW) pour une résistance supérieure des joints et une étanchéité parfaite.
Fabriquée à partir d'alliages d'aluminium légers et durables (par exemple, 3003, 6061, 6063) pour un transfert thermique efficace.
Spécialement conçue pour le refroidissement des cartes mères, des CPU, des GPU, des semi-conducteurs et de l'électronique industrielle.
Offre des performances thermiques exceptionnelles et une uniformité de température pour les applications exigeantes.
Comprend des canaux d'écoulement internes optimisés adaptés à une dissipation efficace de la chaleur.
Compatible avec les fluides de refroidissement courants, notamment l'eau déionisée, les mélanges glycol/eau et les fluides diélectriques.
Matériau : Alliage d'aluminium (par exemple, 3003, 6061, 6063)
Méthode d'assemblage : Soudage par friction-malaxage (FSW)
Dimensions : Conceptions personnalisées et tailles standard disponibles (par exemple, 40 x 40 mm jusqu'aux grands formats)
Pression de service : Convient aux systèmes de refroidissement liquide standard (typ. 1-5 bar)
Finition de surface : Les options incluent la finition brute, l'anodisation, le revêtement chimique
Compatibilité du fluide de refroidissement : Eau déionisée, mélanges glycol/eau inhibés, fluides diélectriques
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