Plaques froides liquides en alliage d'aluminium conçues pour un transfert de chaleur supérieur dans l'électronique de haute puissance telle que les modules IGBT et les têtes laser industrielles.
Construit en alliage d'aluminium léger et antirouille 3003/6061/6063 pour une durabilité et des performances accrues.
Comprend un canal de flux interne en forme de M extrudé ou usiné CNC, optimisé pour un contact maximal du liquide de refroidissement et une dissipation thermique efficace.
Utilise une technologie de brasage sous vide avancée pour garantir un module intégré sans soudure, étanche et robuste.
Offre une uniformité thermique exceptionnelle et une conception compacte, compatible avec l'eau déminéralisée, les solutions de glycol et les fluides diélectriques.
Très polyvalent pour des applications incluant les CPU et GPU d'ordinateurs, les variateurs d'onduleurs industriels et le refroidissement des semi-conducteurs.
Fournit une capacité de refroidissement de 200W, idéale pour gérer la chaleur dans les composants électroniques à haute densité.
Matériau : Alliage d'aluminium 3003, 6061, 6063
Dimensions (L x l) : Personnalisable jusqu'à 1,2m x 1m
Capacité de refroidissement : 200W
Pression de service : 1,2 à 5 bars
Planéité de surface : < 0,1 mm
Liquides de refroidissement recommandés : Eau déminéralisée, Glycol/Eau inhibé, Fluide diélectrique
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