Water-Cooling Plate à tubes exposés haute performance conçue pour une gestion thermique supérieure dans les applications de pilotes industriels, lasers et semi-conducteurs.
Construit en alliage d'aluminium léger et antirouille 6061/3003 pour une durabilité et une conductivité thermique optimales.
Dispose d'un canal de flux interne en forme de M, brasé sous vide, garantissant un fonctionnement étanche et une dissipation thermique uniforme.
Offre une uniformité thermique exceptionnelle pour les composants à haute densité de puissance tels que les modules IGBT et les têtes laser.
Dimensions entièrement personnalisables, jusqu'à 1,2 m x 1 m, pour répondre aux exigences spécifiques d'intégration et de performance.
Compatible avec une gamme de fluides de refroidissement, y compris l'eau désionisée et les solutions de glycol inhibé, pour une intégration système polyvalente.
Applicable au refroidissement des processeurs d'ordinateur, des GPU, des onduleurs industriels et des équipements médicaux avec une haute précision.
Matériau : Alliage d'aluminium (3003, 6061, 6063)
Dimensions maximales (Lxl) : 1200 mm x 1000 mm
Planéité de surface : < 0,1 mm
Rugosité de surface : Ra 3,2 µm
Pression de service : 1,2 à 5 bars
Certifications : ISO, CE, RoHS
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