Placas frías líquidas de aleación de aluminio diseñadas para una transferencia de calor superior en electrónica de alta potencia como módulos IGBT y cabezales de láser industriales.
Fabricado con aleación de aluminio ligera y antioxidante 3003/6061/6063 para una mayor durabilidad y rendimiento.
Presenta un canal de flujo interno en forma de M extruido o mecanizado por CNC, optimizado para un contacto máximo con el refrigerante y una disipación de calor eficiente.
Utiliza tecnología avanzada de soldadura fuerte al vacío para garantizar un módulo integrado sin juntas, a prueba de fugas y robusto.
Ofrece una uniformidad térmica excepcional y un diseño compacto, compatible con agua desionizada, soluciones de glicol y fluidos dieléctricos.
Altamente versátil para aplicaciones que incluyen CPUs de computadora, GPUs, controladores de inversores industriales y refrigeración de semiconductores.
Proporciona una capacidad de enfriamiento de 200W, lo que lo hace ideal para gestionar el calor en componentes electrónicos de alta densidad.
Material: Aleación de Aluminio 3003, 6061, 6063
Dimensiones (LxAn): Personalizable hasta 1,2 m x 1 m
Capacidad de Enfriamiento: 200W
Presión de Trabajo: 1,2 a 5 Bares
Planitud de Superficie: < 0,1 mm
Refrigerantes Recomendados: Agua Desionizada, Glicol/Agua Inhibido, Fluido Dieléctrico
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