Placa fría líquida de alto rendimiento para una gestión térmica eficiente en sistemas electrónicos y de refrigeración de alta potencia.
Utiliza una placa de aluminio de alta conductividad con tubos de cobre integrados para una disipación de calor superior.
Fabricada mediante soldadura por fricción y mecanizado CNC avanzados para un diseño sin juntas y a prueba de fugas.
Dimensiones y especificaciones totalmente personalizables para cumplir con los requisitos precisos de la aplicación.
Ideal para aplicaciones exigentes que incluyen refrigeración IGBT/UPS, inversores y generadores termoeléctricos.
Ofrece varios tratamientos superficiales como anodizado y lijado para una mayor durabilidad y rendimiento.
Material: Aluminio, Aluminio con tubo de cobre
Proceso Principal: Soldadura por Fricción, Mecanizado CNC, Soldadura Fuerte al Vacío
Tratamiento Superficial: Desengrasado, Anodizado, Lijado, Pintura, Cromado
Estándar de Referencia: GB/T 3190-2008, GB/T 14846-2008, ISO 2768
Personalización: Disponible según el diseño y los planos del cliente
Aplicación: Equipos de Suministro de Energía, Industria Electrónica, Sistemas de Refrigeración IGBT/UPS
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