Placa fría líquida de alto rendimiento con tubo expuesto, diseñada para una gestión térmica superior en aplicaciones de drivers industriales, láser y semiconductores.
Fabricada con aleación de aluminio ligera y antioxidante 6061/3003 para mayor durabilidad y conductividad térmica óptima.
Cuenta con un canal de flujo interno en forma de M, soldada al vacío, que garantiza un funcionamiento a prueba de fugas y una disipación uniforme del calor.
Proporciona una uniformidad térmica excepcional para componentes de alta densidad de potencia como módulos IGBT y cabezales láser.
Dimensiones totalmente personalizables, hasta 1,2 m x 1 m, para cumplir con requisitos específicos de integración y rendimiento.
Compatible con una gama de refrigerantes, incluyendo agua desionizada y soluciones de glicol inhibido, para una integración versátil del sistema.
Aplicable para la refrigeración de CPUs de ordenador, GPUs, inversores industriales y equipos médicos con alta precisión.
Material: Aleación de Aluminio (3003, 6061, 6063)
Dimensiones Máx. (LxA): 1200 mm x 1000 mm
Planitud de Superficie: < 0,1 mm
Rugosidad de Superficie: Ra 3,2 µm
Presión de Trabajo: 1,2 a 5 Bares
Certificaciones: ISO, CE, RoHS
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