摩擦攪拌焊接 (FSW) 液冷板，專為主機板、CPU、GPU 和其他高密度電子元件的強大熱管理而設計。
採用摩擦攪拌焊接 (FSW) 技術，具有卓越的接頭強度和防漏完整性。
採用輕巧耐用的鋁合金 (例如：3003、6061、6063) 制造，可有效傳熱。
專門設計用於冷卻主機板、CPU、GPU、半導體和工業電子元件。
為要求嚴苛的應用提供卓越的熱性能和溫度均勻性。
具有針對有效散熱而設計的優化內部流道。
兼容常見的冷卻液，包括去離子水、乙二醇/水混合物和介電液。
材質：鋁合金 (例如：3003、6061、6063)
連接方法：摩擦攪拌焊接 (FSW)
尺寸：提供客製化設計和標準尺寸（例如：40x40mm 至大型規格）
工作壓力：適用於標準液冷系統（典型值 1-5 bar）
表面處理：選項包括磨光處理、陽極氧化、化學塗層
冷卻液相容性：去離子水、抑制乙二醇/水混合物、介電液
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