採用精密工程設計的鋁合金液冷板，專為高功率電子設備（如 IGBT 模組和工業雷射頭）提供卓越的散熱傳導。
採用輕質、防鏽的 3003/6061/6063 鋁合金製造，可增強耐用性和性能。
配備擠壓成型或 CNC 加工的 M 型內部流道，經過優化設計，可最大化冷卻劑接觸面積和散熱效率。
採用先進的真空焊接技術，確保模組一體成型，無縫、防漏且堅固耐用。
提供卓越的熱均勻性和緊湊的設計，可兼容去離子水、乙二醇溶液和介電液。
應用廣泛，適用於電腦 CPU、GPU、工業逆變器驅動器和半導體散熱等。
散熱能力達 200W，是管理高密度電子元件散熱的理想選擇。
材質：鋁合金 3003、6061、6063
尺寸 (長x寬)：客製化，最大可達 1.2m x 1m
散熱能力：200W
工作壓力：1.2 至 5 bar
表面平整度：< 0.1 mm
建議冷卻劑：去離子水、抑制劑乙二醇/水混合物、介電液
我們在此協助您解決您的需求。讓我們聊聊我們如何能幫助您。
