高性能外露管式液體冷卻板，專為工業驅動器、雷射和半導體應用提供卓越的熱管理。
採用輕質、防鏽的 6061/3003 鋁合金製造，確保耐用性和最佳導熱性。
採用真空焊接的 M 形內部流道，確保防漏操作和均勻散熱。
為 IGBT 模組和雷射頭等高功率密度組件提供卓越的熱均勻性。
尺寸完全可定制，最大可達 1.2m x 1m，以滿足特定的整合和性能要求。
兼容多種冷卻劑，包括去離子水和抑制型乙二醇溶液，實現多樣化的系統整合。
適用於高精度冷卻電腦 CPU、GPU、工業變頻器和醫療設備。
材質：鋁合金 (3003, 6061, 6063)
最大尺寸 (長 x 寬)：1200mm x 1000mm
表面平整度：< 0.1 mm
表面粗糙度：Ra 3.2 µm
工作壓力：1.2 至 5 巴
認證：ISO, CE, RoHS
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