Placas frías líquidas soldadas por fricción-agitación (FSW) diseñadas para una gestión térmica robusta de placas base, CPU, GPU y otros componentes electrónicos de alta densidad.
Utiliza soldadura por fricción-agitación (FSW) para una resistencia superior de la junta e integridad a prueba de fugas.
Construida con aleaciones de aluminio ligeras y duraderas (por ejemplo, 3003, 6061, 6063) para una transferencia de calor eficiente.
Específicamente diseñada para la refrigeración de placas base, CPU, GPU, semiconductores y electrónica industrial.
Proporciona un rendimiento térmico excepcional y uniformidad de temperatura para aplicaciones exigentes.
Presenta canales de flujo interno optimizados, diseñados para una disipación de calor eficaz.
Compatible con refrigerantes comunes, incluidos agua desionizada, mezclas de glicol/agua y fluidos dieléctricos.
Material: Aleación de aluminio (por ejemplo, 3003, 6061, 6063)
Método de unión: Soldadura por fricción-agitación (FSW)
Dimensiones: Diseños personalizados y tamaños estándar disponibles (por ejemplo, 40 x 40 mm hasta formatos grandes)
Presión de trabajo: Apta para sistemas de refrigeración líquida estándar (típicamente 1-5 bar)
Acabado superficial: Las opciones incluyen acabado en bruto, anodizado, recubrimiento químico
Compatibilidad con refrigerante: Agua desionizada, mezclas de glicol/agua inhibidas, fluidos dieléctricos
Estamos aquí para ayudarte con tus necesidades. Hablemos sobre cómo podemos ayudarte.
