摩擦搅拌焊接 (FSW) 液冷板，专为主板、CPU、GPU 和其他高密度电子元件的强大热管理而设计。
采用摩擦搅拌焊接 (FSW) 技术，具有优异的接头强度和防漏性能。
采用轻便耐用的铝合金（例如：3003、6061、6063）制造，可实现高效传热。
专门设计用于冷却主板、CPU、GPU、半导体和工业电子产品。
为要求苛刻的应用提供卓越的热性能和温度均匀性。
具有针对有效散热而设计的优化内部流道。
兼容常见的冷却剂，包括去离子水、乙二醇/水混合物和介电流体。
材质：铝合金（例如：3003、6061、6063）
连接方式：摩擦搅拌焊接 (FSW)
尺寸：提供定制设计和标准尺寸（例如：40x40mm 至大型规格）
工作压力：适用于标准液体冷却系统（典型值 1-5 bar）
表面处理：选项包括磨光面、阳极氧化、化学涂层
冷却剂兼容性：去离子水、缓蚀乙二醇/水混合物、介电流体
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