Flüssigkeits-Kühlplatten mit Rührreibschweißen (FSW), entwickelt für ein robustes Wärmemanagement von Mainboards, CPUs, GPUs und anderen elektronischen Komponenten mit hoher Dichte.
Verwendung des Rührreibschweißens (FSW) für überragende Verbindungsfestigkeit und auslaufsichere Integrität.
Hergestellt aus leichten und langlebigen Aluminiumlegierungen (z. B. 3003, 6061, 6063) für effizienten Wärmeübergang.
Speziell entwickelt für die Kühlung von Mainboards, CPUs, GPUs, Halbleitern und Industrieelektronik.
Bietet außergewöhnliche thermische Leistung und Temperaturgleichmäßigkeit für anspruchsvolle Anwendungen.
Mit optimierten internen Strömungskanälen für effektive Wärmeableitung.
Kompatibel mit gängigen Kühlmitteln, darunter deionisiertes Wasser, Glykol-/Wassergemische und dielektrische Flüssigkeiten.
Material: Aluminiumlegierung (z. B. 3003, 6061, 6063)
Verbindungsverfahren: Rührreibschweißen (FSW)
Abmessungen: Kundenspezifische Designs und Standardgrößen verfügbar (z. B. 40 x 40 mm bis zu großen Formaten)
Betriebsdruck: Geeignet für Standard-Flüssigkeitskühlsysteme (typisch 1-5 bar)
Oberflächenbeschaffenheit: Optionen umfassen Walzfinish, Eloxieren, chemische Beschichtung
Kühlmittelkompatibilität: Deionisiertes Wasser, inhibierte Glykol-/Wassergemische, dielektrische Flüssigkeiten
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