Konstruierte Flüssigkeitskühlplatten aus Aluminiumlegierung für überlegene Wärmeübertragung in Hochleistungselektronik wie IGBT-Modulen und industriellen Laserköpfen.
Gefertigt aus leichter, rostfreier Aluminiumlegierung 3003/6061/6063 für erhöhte Haltbarkeit und Leistung.
Verfügt über einen extrudierten oder CNC-gefrästen M-förmigen internen Strömungskanal, optimiert für maximalen Kühlmittelkontakt und Wärmeableitung.
Nutzt fortschrittliche Vakuumlöttechnologie, um ein nahtloses, leckagesicheres und robustes integriertes Modul zu gewährleisten.
Bietet außergewöhnliche thermische Gleichmäßigkeit und ein kompaktes Design, kompatibel mit deionisiertem Wasser, Glykollösungen und dielektrischen Flüssigkeiten.
Hochgradig vielseitig für Anwendungen, einschließlich Computer-CPUs, GPUs, industrielle Wechselrichtertreiber und Halbleiterkühlung.
Bietet eine Kühlleistung von 200 W, ideal für das Wärmemanagement in elektronischen Hochkomponenten.
Material: Aluminiumlegierung 3003, 6061, 6063
Abmessungen (LxB): Anpassbar bis 1,2 m x 1 m
Kühlleistung: 200 W
Arbeitsdruck: 1,2 bis 5 Bar
Oberflächenplanheit: < 0,1 mm
Empfohlene Kühlmittel: Deionisiertes Wasser, inhibiertes Glykol/Wasser, dielektrische Flüssigkeit
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